• 君澤述SMT貼片中施加焊膏通用工藝

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-08-03

      SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的主要是將適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以確保貼片元器件和PCB相對應的焊盤起到良好的電氣連接,同時要有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵環節,施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷三種方法,最近幾年又出現了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模板印刷是現在使用最普遍的方法。

      

      焊膏印刷是確保SMT貼片質量的關鍵環節。按照資料統計,在PCB設計規范、元器件和印制板質量都有保證的前提下,60%~70%左右的質量問題都是出現在貼片加工印刷工藝。

      1、施加的焊膏量要均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間最好是不要粘連。焊膏圖形和焊盤圖形要一致,最好是不要錯位。

      2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應該是0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件,應該是0.5mgmm2左右。

      3、印刷在基板上的焊膏,和希望重量值比起來,能允許有一定的誤差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應該要在75%以上。選用免清洗技術時,要求焊膏全部都要處于焊盤上,無鉛要求焊膏需要完全覆蓋在焊盤。

      4、焊膏印刷后,要沒有嚴重塌落,邊像整齊,錯位不能大過02mm對容間距元器件焊盤,錯位不能大于O0lm?;灞砻娌粶试S被焊膏所污染。選用免清洗技術時,能夠通過縮小模板開口尺寸的方法,讓焊膏全部都處于焊盤之上。

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