• 君澤述SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-05

      現在SMT表面貼裝技術應用愈來愈廣泛,對于SMT技術的要求也愈來愈高。SMT焊接和整個組裝工藝流程的各個環節都有密切聯系。要是出現焊接問題,會對產品質量有影響,引起損失。下面就一次了解一下SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。

    君澤述SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施一

      一、橋聯

      橋連指的是焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導電通路。發生橋聯的原因,大都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,又或是基板焊區尺寸和要求不合,SMD貼裝偏移等導致的,在SOP、QFP電路趨向微型化階段,橋聯會引起電氣短路,影響使用。

      預防措施:

      1.基板焊區尺寸設定要和設計要求匹配,SMD的貼裝位置要在規定的范圍里。

      2.預防焊膏印刷時塌邊不良,基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都要符合規定。

      3.定制合適的焊接工藝參數,預防焊機傳送帶的機械性振動。

      二、焊料球

      焊料球指的是在焊接時,焊料因為飛濺等因素在電路板的不必要位置形成分散的小球。產生焊料球多是在焊接過程中的加熱過快導致焊料飛散所引起的,此外和焊料的印刷錯位,塌邊、污染等也有關系。

      預防措施:

      1.根據焊接類型實施相對應的預熱工藝。

      2.按設定的升溫工藝做焊接,防止焊接加熱中的過急不良。

      3.焊膏的使用要符合要求,沒有吸濕不良等問題。

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