• 君澤述分析SMT中芯吸現象和橋連的缺陷

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-07-07
      芯吸現象又叫抽芯現象,是一種常見焊接缺陷,常發生在氣相再流焊。芯吸現象讓焊料脫離焊盤而沿著引腳上行到引腳和芯片本體之間,一般會形成嚴重的虛焊情況。產生的原因主要是因為元件引腳的導熱率大,所以升溫迅速,導致焊料先濕潤引腳,焊料和引腳之間的濕潤力比焊料和焊盤之間的濕潤力要大很多,另外引腳的上翹也會加劇芯吸現象的產生。
    君澤述分析SMT中芯吸現象和橋連的缺陷

      解決方法:

      1、對于氣相再流焊要把SMA先充分預熱之后再放到氣相爐中;

      2、要認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性較差的PCB不能用在生產;

      3、充分重視元件的共面性,對于共面性較差的器件不能用在生產.

      在紅外再流焊中,PCB基材和焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳可以部分反射紅外線,所以比起來焊料會優先熔化,焊料和焊盤的濕潤力就會比焊料和引腳之間的濕潤力要大很多,所以焊料不會沿引腳上升,這樣發生芯吸現象的概率就會比較小。

      二、橋連

      橋連是SMT生產中常見的一種缺陷,它會導致元件短路,遇到橋連就一定要返修。造成橋連的有很多原因:

      焊錫膏的質量問題。

      1、焊錫膏中金屬含量過高,尤其是印刷時間太久,就會增高金屬含量,引起IC引腳橋連;

      2、焊錫膏粘度低,預熱后漫流到焊盤外;

      3、焊錫膏塔落度差,預熱之后漫流到焊盤外;

      解決方式:調整焊錫膏配比或是改用質量好的焊錫膏.

      印刷系統

      1、印刷機重復精度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好);導致焊錫膏印刷到焊盤外,特別是細間距QFP焊盤;

      2、模板窗口尺寸和厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻,造成焊錫膏偏多。

      解決方式:調節印刷機,改善PCB焊盤涂覆層。

      3、貼放壓力太大,焊錫膏受壓之后滿流是生產中常見的因素。此外貼片精度不足會造成元件移位、IC引腳變形等。

      4、再流焊爐升溫速度太快,焊錫膏中溶劑來不及揮發。

      解決方式:調節貼片機Z軸高度和再流焊爐升溫速度。

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