SMT表面貼裝的焊接不良還有以下原因：

　　一、裂紋

　　焊接PCB在剛脫離焊區時，因為焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，受凝固應力或收縮應力的影響，SMD產生微裂。

　　預防措施：

　　1.表面貼裝產品在設計時，要考慮縮小熱膨脹的差距，設置正確的加熱等條件和冷卻條件。

　　2.選擇延展性良好的焊料。

　　二、拉尖

　　拉尖指的是焊點出現尖端或毛刺。主要是因為是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長，烙鐵撤離角度不當。

　　預防措施：

　　1.選擇適合的助焊劑，控制焊料的輸入量。

　　2.按照PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設定預熱溫度。

　　三、立片問題(曼哈頓現象)

　　指的是矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一邊會翹立。主要是因為和元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后和焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

　　預防措施：

　　1.采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。

　　2.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

　　3.設置適合的基板焊區長度的尺寸和正確的焊料印刷厚度尺寸。

　　四、潤濕不良

　　指的是焊接時焊料和基板焊區被浸潤后沒有生成金屬間的反應，會導致漏焊或少焊。主要是因為焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層。

　　預防措施：

　　1.選用合適的焊接工藝，對基板表面和元件表面做好防污措施。

　　2.選用合適的焊料，同時設置合理的焊接溫度和時間。

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