• 君澤述SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施二

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-09

      SMT表面貼裝的焊接不良還有以下原因:

      一、裂紋

      焊接PCB在剛脫離焊區時,因為焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,受凝固應力或收縮應力的影響,SMD產生微裂。

    君澤述SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施二

      預防措施:

      1.表面貼裝產品在設計時,要考慮縮小熱膨脹的差距,設置正確的加熱等條件和冷卻條件。

      2.選擇延展性良好的焊料。

      二、拉尖

      拉尖指的是焊點出現尖端或毛刺。主要是因為是焊料過多,助焊劑少,加熱時間過長,焊接時間過長,烙鐵撤離角度不當。

      預防措施:

      1.選擇適合的助焊劑,控制焊料的輸入量。

      2.按照PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設定預熱溫度。

      三、立片問題(曼哈頓現象)

      指的是矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一邊會翹立。主要是因為和元件兩端受熱不均勻,加熱方向不均衡,焊膏熔化有先后和焊區尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。

      預防措施:

      1.采取合理的預熱方式,實現焊接時的均勻加熱。

      2.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

      3.設置適合的基板焊區長度的尺寸和正確的焊料印刷厚度尺寸。

      四、潤濕不良

      指的是焊接時焊料和基板焊區被浸潤后沒有生成金屬間的反應,會導致漏焊或少焊。主要是因為焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層。

      預防措施:

      1.選用合適的焊接工藝,對基板表面和元件表面做好防污措施。

      2.選用合適的焊料,同時設置合理的焊接溫度和時間。

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