• 君澤述SMT工藝構成基本要素

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-07-09

      SMT工藝組成的基本要素主要有:絲印,點膠,貼裝,固化,回流焊接,清洗,檢測,返修這幾個,下面一起來了解一下吧。

    君澤述SMT工藝構成基本要素

      絲?。核淖饔檬前押父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備是絲印機(絲網印刷機),處于SMT生產線的最前端。

      點膠:它是把膠水滴到PCB的的固定位置上,它的主要作用是把元器件固定在PCB板上。所用設備是點膠機,處于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

      貼裝:它的作用是把表面組裝元器件精確安裝在PCB的固定位置上。所用設備是貼片機,處于SMT生產線中絲印機的后面。

      固化:它的作用是融化貼片膠,以此讓表面組裝元器件和PCB板牢固粘接在一起。所用設備是固化爐,處于SMT生產線中貼片機的后面。

      回流焊接:它的作用是把焊膏融化,讓表面組裝元器件和PCB板牢固粘接在一起。所用設備是回流焊爐,處于SMT生產線中貼片機的后面。

      清洗:它的作用是除去組裝好的PCB板上面的有對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等。所用設備是清洗機,位置可以不固定,能在線,也能不在線。

      檢測:它的作用是對組裝好的PCB板做焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置可以按照檢測需要,配置在生產線合適的地方。

      返修:它的作用是對檢測出現故障的PCB板做返工。所用工具是烙鐵、返修工作站等??梢耘渲迷谏a線中任意位置。

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