• DIP制造工藝和能力

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2019-07-10
    DIP制造工藝和能力
     
    DIP制造工藝:雙線包裝工藝的縮寫,DIP是用于組件安裝的雙線包裝。 它是傳統電子元件與PCB加工的集成。 現代電子產品有望輕巧,纖薄和緊湊,因此大多數DIP組件已被SMD取代。 DIP焊接與SMT工藝不同。 簡而言之,這是一種將元件手動插入PCB孔(PTH)的技術,并使用助焊劑噴涂器,將適量的助焊劑噴涂到PCB背面。 然后在錫爐中預熱和浸漬后,液體錫粘附到元件引腳和PCB孔上,以將電子元件連接到PCB-PAD,從而完成組裝和安裝過程,簡稱為DIP制造過程。
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