• ?SMT表面貼裝

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-03-11
     
    SMT表面貼裝的關鍵就是模板是精確重復印刷焊膏。焊膏通過鋼模板印刷的。印刷的焊膏要固定部件,在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板的設計包含元素、模板的厚度,尺寸和形狀。這可以確保生產生產效率和降低缺陷率。
    SMT的基本優勢是小巧。市場的需求迫使SMT的誕生。有些單位實際上會有著更高的組件密度,而且每個組件都有更多的連接。由此可得,表面貼裝技術比以前的任何其他技術都要更加高效和先進,同時又十分緊湊。不需要在電路板上鉆很多孔就能夠實現快速的自動化裝配過程。
    SMT組件可以放置在電路板的任何一邊,就可以進一步簡化操作。更重要的是,有些SMT組件和部件的成本實際不高、一開始的使用成本較低,設置和生產所需用時相應減少,制造成本也隨著降低,這樣可以更加有效地利用時間和金錢。事實上,它還可以消除設備里任何類型的電噪聲。而且在現實中,它可以實現最大程度降低噪音。
    SMT的優點就是顯著減輕重量和不動產以及降低電噪聲。
    基于SMT的優點在開發制造時,可以降低電路板成本、材料處理成本和受控制造工藝。
    SMT也存在一些問題。對于一些大型的高功率、電壓部件,SMT并不是十分符合。一些小的引線空間很有可能會使維修更加困難。因為它并不能保證在焊接連接中可以承受在灌封應用中使用的一些化合物。因為在通過熱循環時,連接可能會損壞。產生大量熱量或承受高電負荷的元件不適合SMT,因為焊料可在高溫下熔化。焊料并不能真正適應機械應力。這意味著應該使用物理通孔方法連接將與用戶直接交互的組件。
     
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