• 君澤述SMT貼片加工上錫不飽滿的原因

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-12

      在SMT貼片加工過程中,焊接上錫是一個特別重要的環節,這和電路板的使用性能和外形美觀情況息息相關,在實際生產加工會因為一些元素造成上錫不良現象發生,例如常見的焊點上錫不飽滿,會對SMT貼片加工的質量有直接影響。下面為大家講解SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的原因。

    君澤述SMT貼片加工上錫不飽滿的原因

      1、焊錫膏當中的助焊劑的潤濕性能比較差,無法達到很好的上錫的要求;

      2、焊錫膏當中的助焊劑的活性不夠,無法做好去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

      3、焊錫膏當中的助焊劑助焊劑擴張率太過高了,就會很容易出現空洞;

      4、PCB焊盤或SMD焊接位有比較嚴重氧化現象,會影響到上錫效果;

      5、焊點部位焊膏量不夠,造成上錫不飽滿,容易出現空缺;

      6、要是出現部分焊點上錫不飽滿,可能是因為在錫膏使用之前沒有充分攪拌,助焊劑和錫粉無法充分融合;

      7、在過回流焊時的預熱時間過長或預熱溫度過高,導致焊錫膏中助焊劑活性失去效果

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