在SMT貼片加工過程中，焊接上錫是一個特別重要的環節，這和電路板的使用性能和外形美觀情況息息相關，在實際生產加工會因為一些元素造成上錫不良現象發生，例如常見的焊點上錫不飽滿，會對SMT貼片加工的質量有直接影響。下面為大家講解SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的原因。

　　1、焊錫膏當中的助焊劑的潤濕性能比較差，無法達到很好的上錫的要求;

　　2、焊錫膏當中的助焊劑的活性不夠，無法做好去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

　　3、焊錫膏當中的助焊劑助焊劑擴張率太過高了，就會很容易出現空洞;

　　4、PCB焊盤或SMD焊接位有比較嚴重氧化現象，會影響到上錫效果;

　　5、焊點部位焊膏量不夠，造成上錫不飽滿，容易出現空缺;

　　6、要是出現部分焊點上錫不飽滿，可能是因為在錫膏使用之前沒有充分攪拌，助焊劑和錫粉無法充分融合;

　　7、在過回流焊時的預熱時間過長或預熱溫度過高，導致焊錫膏中助焊劑活性失去效果