• 君澤述SMT表面貼裝工藝的步驟

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-13

      SMT表面貼裝制造過程主要包含有三個主要步驟,分別為錫膏印刷、組件置放和回流焊接。下面就為大家詳細介紹SMT表面貼裝加工制程的三大步驟:

      1、錫膏印刷:

      錫膏是表面黏著組件線路板相互連接導通的鏈接材料,首先要把鋼板透過蝕刻或雷射切割后,再用印刷機的刮刀把錫膏在鋼板上的開孔印到電路板的焊墊上,這樣便于進入下一環節。

      2、組件置放:

      組件置放是整個SMT貼片加工制作過程的最主要關鍵技術和工作重心,它的過程是采用高精密的自動化置放設備,經過計算機編程把表面黏著組件準確的置放在已經印好錫膏的電路板的焊墊上。并且因為表面黏著組件的設計愈來愈精密,它的接腳的間距也變得愈來愈小,所以這個置放作業的技術層次的困難程度也在不斷提高。

      3、回流焊接:

      回流焊接是把已置放表面黏著組件的電路板,通過回流爐先行預熱用活化助焊劑,再提高其溫度到183℃讓錫膏熔化,組件腳和電路板的焊墊相連結,再加上降溫冷卻,讓焊錫固化,就能完成表面黏著組件和電路板的結合。

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