• ?SMT的發展趨勢

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-04-14
    SMT的發展趨勢
    隨著經濟的發展,市場終端產品技術的逐漸創新,提高了對SMT設備需求的深度和廣度的要求。也對其生產制造工序工藝復雜度、精準度、流程和規范提出了更高要求;加上勞動力等生產要素成本上升,OEM/EMS面臨成本和效率兩種需求,提升自動化水平、降低成本是制造技術轉型升級的實際要求,同時為SMT設備帶來了新需求的強勁動力。
    新技術革命推進了自動化、智能化和柔性化生產制造、以組裝、物流裝連、封裝、測試為一體化的系統MES。SMT設備的技術進步可以提高電子業自動化水平,降低人工成本提高生產效率,保持競爭力,是SMT制造業的主旋律。愈來愈高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展必然趨勢。
    行業競爭激烈、新品上市周期縮短、對環保要求更高;順應低成本、微型化的趨勢,對于電子制造設備也提高了要求。電子設備向高精度、高速易用、更環保柔性發展。貼片頭功能頭可以實現任意自動切換;貼片頭實現出點膠、印刷、檢測反饋,貼裝精度的穩定性更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力更強。
    進一步實現高效率、低功率、占空間少、低成本等特性。貼片效率和多功能雙優的高速多功能貼片機的需求日益增加,多軌道、多工作臺貼裝的生產模式生產率可達到十萬CPH左右。
    現在的電子產品越來越小型化、功能多樣化、元件精密化,半導體封裝與表面貼裝技術相融合成為一種趨勢。半導體廠商開始應用高速表面貼裝技術,表面的貼裝生產線也融合了半導體的應用,傳統的技術界限日趨模糊。技術的融合發展也為市場帶來了許多產品。
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