smt貼片加工廠在做貼片加工時，一般都會把助焊劑和焊料匹配使用，按照焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，加上產品對其清潔度和電性能的不同的具體要求來進行選擇。

　　浸焊、波峰焊等焊接工藝選擇助焊劑的一般原則如下：

　　通常，軍用和生命保障類比如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等電子產品都一定要使用清洗型助焊劑。

　　而通信類、工業、辦公、計算機等類型的電子產品就是選用免清洗或清洗型助焊劑。

　　消費類電子產品都能選用免清洗型助焊劑，或是選用RMA松香型，也可以不清洗的。

　　手工焊接電路板和返修時選擇助焊劑的原則：

　?、俦仨氁x用和再流焊、波峰焊時相同類型的SMT加工助焊劑。

　?、?尤其是高可靠性要求的smt貼片加工組裝電路板，必須嚴格管理助焊劑。