• 君澤述SMT表面組裝的三大類型

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-16

      SMT的組裝方式和其工藝流程主要有表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件所決定。

      按照貼片加工組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇適當的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。

      一、單面混合組裝方式

      SMC/SMD和通孔插裝元件分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面只是單面。這一類組裝方式都選用單面PCB和波峰焊接工藝,具體有兩種組裝方式。

      (1)先貼法。在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,然后在A面插裝THC。

      (2)后貼法。在PCB的A面插裝THC,之后在B面貼裝SMD。

      二、雙面混合組裝方式

      SMC/SMD和T.HC能混合分布在PCB的同一面,并且SMC/SMD也能分布在PCB的雙面。選用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,通常按照SMC/SMD的類型和PCB的大小做合理選擇,一般使用先貼法比較多。

      (1)SMC/SMD和iFHC同側方式。SMC/SMD和THC一起在PCB的一側。

      (2)SMC/SMD和iFHC不同側方式。將表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

      三、全表面組裝方式

      在PCB上只有SMC/SMD沒有THC。因為現在元器件還沒有完全實現SMT化,實際使用時這種組裝形式較少。這一類組裝方式通常是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,選用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。

      (1)單面表面組裝方式。選用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

      (2)雙面表面組裝方式。選用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD,組裝密度更高。

    君澤述SMT表面組裝的三大類型

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