• 君澤述SMT貼片加工的分類

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-18

      在一般情況下我們使用的電子產品都是用pcb加上各種電容、電阻等電子元器件按照已經設計好的的電路圖設計形成的,不同形形色色的電器都需要各種應用各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工。那么SMT貼片加工又分為哪幾種呢?

      一、只有表面貼裝的單面配裝

      工藝順序:絲印錫膏、貼裝元件、回流焊接

      二、只有表面貼裝的雙面裝配

      工藝順序:絲印錫膏、貼裝元件、回流焊接、反面、絲印錫、貼裝元件、回流焊接

      三、選用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

      工藝順序:絲印錫膏(頂面)、貼裝元件、回流焊接、反面、滴(印)膠(底面)、貼裝元件、烘干膠、反面、插元件、波峰焊接

      四、頂面選用穿孔元件,底面選用表面貼裝元件

      工藝順序:滴(印)膠、貼裝元件、烘干膠、反面、插元件、波峰焊接

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