• 君澤述SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-19

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    君澤述SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點

      君澤述SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點

      1、SMT貼片加工助焊劑和合金表面之間有化學反應,所以不同的合金成分要選用不同的助焊劑。

      2、因為無鉛合金的潤濕性較差,所以要求貼片加工助焊劑的活性要高。

      3、因為無鉛合金的潤濕性較差,所以需要增加助焊劑的用量。這就要求焊后的殘留物要少,同時要無腐蝕性,能夠滿足ICT探針能力和電遷移。

      4、無鉛合金熔點高,以此要求適當提升貼片加工助焊劑的活化溫度,以此適應無鉛焊接的高溫。

      5、無鉛助焊劑是一種水基溶劑型助焊劑,在焊接時要是水沒有全部揮發,就會造成焊料飛濺、氣孔和空洞。所以要求增添預熱時間,手工焊接的焊接時間要比有鉛焊接長。

      6、SMT貼片無鉛助焊劑一定要專門配制。最初,無鉛焊膏的做法是簡單的Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金結合,結果很差。焊膏中助焊劑和焊料合金之間的化學反應對焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)有影響。所以無鉛助焊劑一定要專門配制。


     

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