• 君澤述SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-06-19

      選擇工藝流程要按照印制板的組裝密度和SMT制造生產線設備條件。SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可以考慮以下:

    君澤述SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素

      1、盡量選用再流焊方式,再流焊比波峰焊具有優越性。

      1) 再流焊和波峰焊不同,其元器件是直接浸在熔融的焊料中,因此元器件受到的熱沖擊小。

      2) 焊料定量添加在焊盤上,控制施加量,能降低焊接缺陷。因此焊接質量好,可靠性高。

      3) 有自定位效應。當元器件貼放位置有偏離時,因為熔融焊料表面張力的作用,在其全部焊端或引腳和相應焊盤同時被潤濕時,會在潤濕力和表面張力的作用下, 自動拉回到靠近目標位置。

      4) 一般,焊料中都不會加入不純物,在使用時,要確保焊料的組分。

      5) 使用局部加熱熱源,使得能在同一基板上使用不同焊接工藝焊接。

      6) 工藝簡單,修板的工作量小,能節省了人力、電力、材料。

      2.密度混合組裝,當SMD和THC在PCB的同一面時,選用A面印刷焊膏、再流焊, B面用波峰焊工藝;當THC在PCB的A面、SMD在B面時,選用B面點膠、波峰焊工藝。

      3.在高密度混合組裝下,沒有THC或有極少量THC時,使用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,和少量THC選用后附的方法;A面有較多THC時,選用A面印刷焊膏、再流焊, B面點膠、裝貼、波峰焊工藝。

      注意:在印制板的同一面,嚴禁先再流焊SMD,再對THC做波峰焊的工藝流程。

    • 電話:0769-81027015
    • 傳真:0769-81027025
    • 地址:東莞市長安鎮上角村新居路10號眾高城創新工業園B棟第三層、第四層及第六層

    粵ICP備18111863號 Copyright © 2018東莞市君澤電子科技有限公司 版權所有
    技術支持:南博網




    在線客服關閉

    yellow片在线观看完整版高清