• 君澤述SMT貼片廠不同工藝流程的分類

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-07-22

      SMT貼片加工有一些不同類型的封裝,類型不一樣的SMT貼片加工元件雖然其外形還是一樣的,但其內部結構和用途是很不一樣的。

      

      1、焊錫膏-回流焊工藝

      這個工藝流程的特點就是簡單、快捷,并且有助于減小產品體積,這個工藝流程在無鉛工藝中更能顯示出其優越性。

      2、SMT貼片-波峰焊工藝

      這個工藝流程的特點是充分利用雙面板空間,電子產品的體積能夠進一步再做小,同時部分選用通孔組件,價格也比較低廉。設備要求變多,波峰焊過程中缺陷也變多,很難做到高密度組裝。

      3、雙面錫膏-回流焊工藝

      這個工藝流程的特點是應用雙面錫膏回流焊工藝,可以充分利用PCB空間,是要想做到安裝面積最小化的必經之路,工藝控制較為復雜,要求也比較嚴格,常常應用在密集型、超小型電子產品當中,移動電話就是典型產品的其中之一。但目前這個工藝在Sn-Ag-Cu無鉛工藝中已經很少被推薦應用了,因為它要做兩次焊接,這樣的高溫會給PCB及元器件帶來不同程度的傷害。

      4、混合安裝工藝流程

      這個工藝流程的特點是能夠充分利用PCB雙面空間,是做好安裝面積最小化的辦法之一,依舊保存著有通孔組件價廉的優勢,常見于消費類電子產品的組裝當中。

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