SMT是現在電子組裝行業流行的一種工藝技術，又叫作表面貼裝技術。使用SMT技術能滿足現在電子產品小型化的需求，為了能做到SMT技術的高精密、輕重量、小面積的有點，除了對貼裝工藝有很高要求之外，對于貼片元器件也有著很高的要求，那么有哪些要求呢?

　　矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件是SMT表面貼裝的主要元件，而二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件等是表面貼裝的主要器件。那么對這些元器件有哪些要求呢?

　　一、形狀：元器件形狀標準，要符合定位，適用于自動化組裝。

　　二、尺寸：元器件尺寸標準，貼片元器件的尺寸精度要和表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相符合，便于可以互換。

　　三、電學性能：元器件的電學性能要符合標準化要求，同時其重復性和穩定性要好。其機械強度要可以滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

　　四、耐熱性能：元器件中材料的耐熱性能要可以承受焊接工藝的溫度沖擊，不易被燒壞。表層化學性能要可以承受有機溶液的洗滌。

　　五、材料性質：元器件其外部引出端的位置和材料性質要能有助于自動化焊接工藝，同時其外部結構要適合編帶包裝，并且其型號或參數要便于辨認。