再流焊是SMT貼片加工中的重要環節，在應用時可能會遇到各種情況，要是沒有正確的處理并采取對應的措施，很可能會導致嚴重的安全和質量事故。

　　一、注意事項

　　1. 再流焊爐一定要在達到設定溫度(即綠燈亮)時，才可以開始焊接。

　　2. 焊接時要常常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(按照再流焊爐)。

　　3. 當smt貼片加工設備有異常狀況時，要馬上停機。

　　4. 基板的尺寸不能比傳送帶寬度大，不然容易導致卡板事故。

　　5. 焊接前smt加工廠要按照工藝文件規定或元器件包裝說明，對無法接受正常焊接溫度的元器件做好保護措施(屏蔽)或不做再流焊，選用用手工焊或焊接機器人做后焊。

　　6. 在SMT貼片焊接時，防止傳送帶有振動，不然會導致元器件移位和焊點擾動。

　　7. 定時測量再流焊爐排風口處的排風量，排風量對焊接溫度有直接影響。

　　二、緊急情況處理

　　1、卡板

　　(1) 要是有卡板情況，就不可以再往爐內送板。

　　(2) 打開爐蓋，取出板。

　　(3) 找到原因，采取相應措施。

　　(4) 等溫度達到要求后，再繼續焊接。

　　2、 報警

　　要是出現報警情況，馬上停止焊接，檢查報警原因，及時處理

　　3、 突然停電

　　(1) 要是停電，就不要再朝爐內送板。因為UPS后的各電源支持，傳送帶或導軌會保持運行。等到表面組裝板運送到爐口，將表面組裝板全部接出，打開爐蓋，待冷卻之后，才能停機。

　　(2) 有意外情況，如UPS有故障時，要用活板手夾住出口處的電動機方軸，讓其旋轉，快速把PCB從爐內傳送出。