• smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-08-26

      再流焊是SMT貼片加工中的重要環節,在應用時可能會遇到各種情況,要是沒有正確的處理并采取對應的措施,很可能會導致嚴重的安全和質量事故。

      一、注意事項

      1. 再流焊爐一定要在達到設定溫度(即綠燈亮)時,才可以開始焊接。

      2. 焊接時要常常觀察各溫區的溫度變化,變化范圍士1℃(按照再流焊爐)。

      3. 當smt貼片加工設備有異常狀況時,要馬上停機。

      4. 基板的尺寸不能比傳送帶寬度大,不然容易導致卡板事故。

      5. 焊接前smt加工廠要按照工藝文件規定或元器件包裝說明,對無法接受正常焊接溫度的元器件做好保護措施(屏蔽)或不做再流焊,選用用手工焊或焊接機器人做后焊。

      6. 在SMT貼片焊接時,防止傳送帶有振動,不然會導致元器件移位和焊點擾動。

      7. 定時測量再流焊爐排風口處的排風量,排風量對焊接溫度有直接影響。

      二、緊急情況處理

      1、卡板

      (1) 要是有卡板情況,就不可以再往爐內送板。

      (2) 打開爐蓋,取出板。

      (3) 找到原因,采取相應措施。

      (4) 等溫度達到要求后,再繼續焊接。

      2、 報警

      要是出現報警情況,馬上停止焊接,檢查報警原因,及時處理

      3、 突然停電

      (1) 要是停電,就不要再朝爐內送板。因為UPS后的各電源支持,傳送帶或導軌會保持運行。等到表面組裝板運送到爐口,將表面組裝板全部接出,打開爐蓋,待冷卻之后,才能停機。

      (2) 有意外情況,如UPS有故障時,要用活板手夾住出口處的電動機方軸,讓其旋轉,快速把PCB從爐內傳送出。

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