現在的電子產品都朝著小型化、精密化發展，電子加工廠的SMT貼片加工也迅速發展起來，很多研發企業都選用SMT包工包料的加工方式或是PCBA包工包料的加工形式。但是在復雜的SMT加工過程中偶爾也會出現一些不良情況，下面君澤小編就給大家介紹一下SMT貼片加工中打樣的生產不良原因。

　　一、錫珠：

　　1、絲印孔和焊盤不對位，印刷不良，導致錫膏弄臟PCBA板。

　　2、錫膏在氧化環境中暴露太多、吸空氣中水份太多。

　　3、加熱不穩，太慢的話并不均勻。

　　4、加熱速率過快同時預熱區間又太長。

　　5、錫膏干得過快。

　　6、助焊劑活性不足。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、SMT加工的回流焊過程中助焊劑揮發性不恰當。

　　SMT貼片加工的錫球工藝認可標準是：在焊盤或印制導線的之間距離是0.3mm時，錫珠直徑不可以超出0.3mm，在600mm平方范圍內不得存在超過五個錫珠。

　　二、錫橋：

　　通常，導致錫橋的原因就是因為錫膏太稀，SMT貼片加工涵蓋錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏易于榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小、焊盤上存在太多錫膏，回流溫度峰值過高等。

　　三、開路：

　　1、錫膏量不足。

　　2、元件引腳的共面性不足。

　　3、錫濕不足，錫膏太稀造成錫流失。

　　4、引腳吸錫或附近有連線孔。