• 君澤述SMT貼片加工中打樣的生產不良原因

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-07-27

      現在的電子產品都朝著小型化、精密化發展,電子加工廠的SMT貼片加工也迅速發展起來,很多研發企業都選用SMT包工包料的加工方式或是PCBA包工包料的加工形式。但是在復雜的SMT加工過程中偶爾也會出現一些不良情況,下面君澤小編就給大家介紹一下SMT貼片加工中打樣的生產不良原因。

      

      一、錫珠:

      1、絲印孔和焊盤不對位,印刷不良,導致錫膏弄臟PCBA板。

      2、錫膏在氧化環境中暴露太多、吸空氣中水份太多。

      3、加熱不穩,太慢的話并不均勻。

      4、加熱速率過快同時預熱區間又太長。

      5、錫膏干得過快。

      6、助焊劑活性不足。

      7、太多顆粒小的錫粉。

      8、SMT加工的回流焊過程中助焊劑揮發性不恰當。

      SMT貼片加工的錫球工藝認可標準是:在焊盤或印制導線的之間距離是0.3mm時,錫珠直徑不可以超出0.3mm,在600mm平方范圍內不得存在超過五個錫珠。

      二、錫橋:

      通常,導致錫橋的原因就是因為錫膏太稀,SMT貼片加工涵蓋錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏易于榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小、焊盤上存在太多錫膏,回流溫度峰值過高等。

      三、開路:

      1、錫膏量不足。

      2、元件引腳的共面性不足。

      3、錫濕不足,錫膏太稀造成錫流失。

      4、引腳吸錫或附近有連線孔。

    • 電話:0769-81027015
    • 傳真:0769-81027025
    • 地址:東莞市長安鎮上角村新居路10號眾高城創新工業園B棟第三層、第四層及第六層

    粵ICP備18111863號 Copyright © 2018東莞市君澤電子科技有限公司 版權所有
    技術支持:南博網




    在線客服關閉

    yellow片在线观看完整版高清